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IT之家 4 月 25 日消息，飞傲上月推出的FA19 十单元楼式动铁耳机上架开启预约，4 月 26 日 10:00 正式开售，定价 6999 元。

飞傲 FA19 耳机采用十单元楼氏动铁声学架构。声学团队与美国楼氏进行合作，为 FA19 专项定制了楼氏低频增强型动铁单元，并对中、高频单元进行了深度定向优化。该耳机声学架构组成为：

• 4 颗定制低频楼氏动铁

• 2 颗 ED 中频楼氏动铁

• 4 颗 SWFK 高频楼氏动铁

IT之家注意到，该耳机搭载红宝石发烧级薄膜分频电容，精度误差低于 0.1%。

FA19 耳机采用了 DLP 3D 打印树脂腔体，成型精度可达 0.0375mm；调节耳机背部拨杆，即可实现两种模式的自由切换：

• “监听”模式：可以减少音染，完整展现高频延展性，适合监听声音细节

• “HiFi”模式：增加中、低频能量，提高低频混响与量感

▲FA19 频响曲线

此外，FA19 还标配 8 股 224 芯纯银线，使用 MMCX 插头，单只重量7g，4 月 26 日 10:00 正式开售，定价6999 元。