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IT之家 3 月 26 日消息，中国台湾经济日报称，台积电 3nm 再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。

据报道，台积电去年第四季度 3nm 贡献营收比重约 15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm 营收占比有望突破 20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。

就目前已知信息，苹果今年 iPhone 16 系列新机所采用的 A18 处理器以及新 Mac 采用的M4 处理器两款主力 3nm 芯片都将在第 2 季开始量产，预计将占据大部分产能。

英特尔 Lunar Lake 的 CPU、GPU、I / O 芯片部分同样确定会在第二季度于台积电投片，这也是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委由台积电代工，是台积电今年 3nm 一大新订单来源。

此外，AMD 今年将推出代号为 Nirvana 的 Zen 5 架构平台，将大幅强化 AI 性能，预计下半年问世。