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2024年3月20日，在深圳宝安举办了最新一届的中国闪存市场峰会，也就是大家都熟知的CFMS2024。本届CFMS2024以“存储周期?激发潜能”为主题，将全球存储产业链及终端应用企业汇聚到一起，来分享新市场、新形势下的各自发展方向。

其中作为全球存储产业链一员的慧荣科技也参加了展会，并展出了面向PC行业、企业级、智能终端及车载等多领域前沿主控技术，吸引了大量参展者驻足了解。

在众多参展产品中，基于PCIe5.0的SM2508主控更是咨询者众多。因为大家都关注到了今年是AIPC发展的元年，从开年就有很多品牌陆续发布了基于AI概念的PC电脑，大家也都想了解AIPC能够为自己的工作和生活带来哪些帮助，所以十分的关心。

慧荣的SM2508主控芯片采用4 个ARM Cortex R8 处理器与1 个ARM Cortex M0 处理器的搭配，其中4 个R8 处理器最高能够达到1.25GHz，并支持对称性多重处理与乱序执行，相比采用非对称性的R5 处理器拥有50%的计算能力优势。另外，大核 小核的处理架构，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。

对于AIPC而言，除了处理器的支持外，里面很多脱机式的AI应用运行都是与大数据模型进行交互，所以数据的传输效率是关键。而这颗SM2508主控支持PCIeGen5x4 NVMe 2.0，内建了8个最高支持3600MT/s速率闪存通道，其顺序读写最高可达14GB/s，随机读写速度可达250 万IOPS，足以应对AIPC的高效率的数据传输。

同时，SM2508主控还解决了PCIe5.0 SSD发热量大的难题。其采用了先进的台积电6nmEUV制程，相比12nm 工艺制程能够有效降低45%功耗，实现了工作模式最大3.5W的功耗成绩，这样就能够在没有主动风扇的干预下进行工作，从而应用在轻薄笔记本里面，让AI笔记本的存储性能得到质的飞跃。

虽说慧荣不是第一个发布PCIe5.0 SSD的厂商，但慧荣SM2508主控发布后确实改变了大家对PCIe5.0 SSD的认知。因为早起发布的一些PCIe5.0 SSD主控方案在功耗和发热方面都没有太好的方法，只能依靠风扇进行主动散热，并且性能也达不到预期。

而面对功耗和发热这两大难题，慧荣SM2508主控采用更先进的6nmEUV工艺、大核 小核的处理架构，及慧荣科技智能功耗管理等一系列手段，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，从而达到兼顾性能与功耗的均衡。

所以经过慧荣科技的努力，现在已经从技术层面解决了相关难题，并且也有不少NAND厂商和模组厂商进行内测，加上AIPC概念的推进，相信今年会迎来PCIe5.0 SSD发展转折的一年。